南通通富微电子股份有限公司怎么样?

1. 南通通富微电子股份有限公司怎么样?

南通通富微电子股份有限公司还是不错的。
通富微电子股份有限公司成立于1997年10月，2007年8月在深圳证券交易所上市（股票简称：通富微电，股票代码：002156）。
公司总股本115370万股，第一大股东南通华达微电子集团有限公司（占股26.0%）、第二大股东国家集成电路产业投资基金股份有限公司（占股19.73%），总资产210多亿元。

通富微电专业从事集成电路封装测试，总部位于江苏南通，拥有崇川总部工厂、南通通富微电子有限公司（南通通富）、合肥通富微电子有限公司（合肥通富）、厦门通富微电子有限公司（厦门通富）、苏州通富超威半导体有限公司（TF-AMD苏州）等生产基地。
通过自身发展与并购，公司已成为本土半导体跨国集团公司、中国集成电路封装测试领军企业，集团员工总数超1.5万人。

2. 南通富士通微电子股份有限公司的其他相关

公司目标是“中国第一、世界一流”。规划到2007年，实现年产集成电路50亿块的规模。公司董事长、总经理石明达衷心感谢各界人士的支持与厚爱，并热诚欢迎海内外客商洽谈合作！为了实现南通富士通中国第一，世界一流的目标，南通富士通微电子股份有限公司董事长、总经理石明达衷心感谢各界人士对公司的厚爱，并热忱期望与各界人士携手共创中国集成电路产业更加灿烂、更加辉煌的明天。

3. 南通富士通微电子股份有限公司的发展简史

公司成立于1997年10月，现有员工5500多人。作为国家高新技术企业、中国半导体行业协会副理事长单位、科技部中国集成电路封测产业链技术创新联盟常务副理事长单位，南通富士通始终站在行业科技发展前沿，坚持以科技促发展。公司设有国家级博士后工作站、省级技术中心和工程技术研究中心，在行业内率先通过ISO9001、ISO14001及 ISO/TS16949三项国际管理体系认证。多年来，公司先后承担并完成了多项国家级、省级技术改造项目，有力推动了我国先进封装测试技术的产业化。2009年，公司承担实施了“十一五”国家科技重大专项“先进封装工艺开发及产业化”、“关键封测设备、材料应用工程”两个项目。专项实施以来，取得了丰硕技术创新成果，成功开发的WLCSP、BGA、BUMP、高可靠汽车电子等产品和技术国内领先。公司具有较强的海外市场开发能力和竞争力，出口占比70%。主要客户为世界半导体知名企业，摩托罗拉、西门子、东芝等世界排名前二十位的半导体企业有一半以上是南通富士通的客户。南通富士通微电子股份有限公司是由南通华达微电子有限公司和富士通（中国）有限公司等共同投资兴办的，由中方控股的中外合资股份制企业，注册资本14585万元人民币。公司是目前国内规模最大、技术水平最高、产品品种最多，专业提供从芯片测试（PT）到封装（ASSEMBLY），到成品测试（FINAL TEST）一条龙服务（BACKEND TURN-KEY）的骨干企业。公司设有技术中心，以世界百强企业之一的日本富士通作技术后盾，采用JEDEC国际标准，不断开发紧跟IC前道芯片设计、制造潮流的后道封装、测试技术和工艺。公司现有DIP、SOP、SOT、SIP、QFP、BCC、LCC、TO、PGA等系列封装外形，并拥有MCM（MCP）、MEMS等高端IC封装技术。公司每年自主开发上百种测试软件，应用于快闪存储器、汽车电子、电脑周边、射频器件等领域的IC测试。公司掌握的镀钯、纯锡、锡铋等无铅化电镀工艺和8英寸、150微米以下芯片的减薄、划片等工艺以及计算机辅助多头测试技术居国际领先水平。公司正在积极与国内外主要晶圆制造商合作开发12英寸芯片的封装工艺。公司年年实施技术改造，现已投资数亿元，承担并完成了多项国家级、省级技术改造项目，使产能不断扩大，满足市场需要。